FLTZH高溫系列

適用范圍

應用：
CHILLER高溫系列主要應用與薄膜沉積領域，適用于CVD、PECVD、MOCVD等需要帶走高溫熱量的工藝制程中，滿足半導體高溫測試需求。
核心技術與優勢：
1、高溫范圍寬：出口溫度最高可達300℃。
2、控溫精準：采用智能算法，實現系統動態溫度快速響應、控制精度±0.1℃（可選配±0.01℃），具有良好的溫度跟隨性。
3、節約能耗:采用變頻自適應調節、軟啟動等技術，實現系統的高效節能。
4、氟化液損耗小：特殊的密封和循環設計，降低高溫下導致的氟化液揮發損耗。
5、潔凈度高：內部管道酸洗鈍化潔凈度高，不含雜質離子，對工藝制程不會產生任何污染。