一、半導體Chiller設備的溫度控制原理

　　半導體Chiller設備的溫度控制基于閉環反饋調節機制，通過檢測 – 計算 – 執行的循環實現目標溫度的穩定。其核心構成包括溫度傳感器、控制器、制冷系統與加熱系統：溫度傳感器實時采集工藝環境的溫度信號，傳輸至控制器后與設定值對比，控制器根據偏差值調節制冷或加熱輸出，當實際溫度高于設定值時，制冷系統啟動，通過制冷劑的相變吸熱降低溫度；當實際溫度低于設定值時，加熱系統通過壓縮機制熱或電加熱補充熱量。

　　二、半導體Chiller設備在晶圓制造關鍵工藝中的應用

　　1、光刻工藝中的溫度控制

　　光刻工藝對溫度變化要求較高，光刻膠的涂布、曝光與顯影均需在穩定溫度下進行。Chiller設備通過控制光刻膠涂布臺的溫度，確保膠層厚度均勻，若溫度波動過大，可能導致光刻膠黏度變化，引發涂層厚薄不均。在曝光環節，Chiller設備為掩模版與晶圓載臺提供恒溫環境，避免因熱脹冷縮導致的套刻精度偏差。其控溫精度可滿足光刻工藝對溫度穩定性的要求，確保曝光圖形的尺寸一致性。

　　2、刻蝕工藝中的溫度控制

　　刻蝕過程中，反應腔的溫度直接影響刻蝕速率與剖面形態。Chiller設備通過控制反應腔壁與晶圓載臺的溫度，維持等離子體反應的穩定性：溫度過高可能導致刻蝕劑過度反應，造成圖形過刻；溫度過低則會降低反應效果，影響刻蝕效率。此外，Chiller設備的動態控溫能力可應對刻蝕過程中的熱負載變化，當晶圓表面因等離子體轟擊產生熱量時，設備能快速調節制冷量，避免局部溫度升高導致的刻蝕均勻性下降。

　　三、半導體Chiller設備溫度控制的核心技術要求

　　1、控溫精度與穩定性

　　晶圓制造工藝通常要求溫度控制精度在合理范圍以內。Chiller設備通過成熟的控制算法實現這一要求：算法根據溫度變化趨勢提前調節輸出，減少滯后帶來的波動。同時，設備配備高精度溫度傳感器，結合實時數據采集與快速響應的執行機構，確保在負載變化時仍能維持溫度穩定。

　　2、溫度范圍與調節速率

　　不同工藝對溫度的需求差異較大，Chiller設備需覆蓋從低溫到高溫的寬區間?？涛g工藝需在低溫環境下進行，而薄膜退火則可能需要苛刻的高溫。此外，工藝切換時的溫度調節速率需匹配生產節拍，快速升降溫能力可縮短工藝準備時間，提高設備利用率。Chiller設備通過優化制冷與加熱系統的功率配置，在保證控溫精度的前提下，實現溫度的快速切換。

　　3、介質適應性與系統安全性

　　晶圓制造中常用的導熱介質包括硅油、乙二醇水溶液等，Chiller設備需根據溫度范圍選擇適配介質：高溫場景則使用穩定性更好的硅油，設備的循環系統采用耐腐蝕材料，避免介質與管路反應產生雜質污染晶圓。同時，系統具備多重安全保護功能，防止因介質泄漏或設備故障影響生產安全。

　　半導體Chiller設備通過準確、穩定的溫度控制，為晶圓制造的各環節提供了基礎保障。其在控溫精度、溫度范圍與系統安全性上的設計，契合了晶圓制造對工藝環境的嚴苛要求。

接觸式高低溫測試機

接觸式?低溫測試機應?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠精確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內。

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精密恒溫恒濕機組

冠亞恒溫LNEYA精密恒溫恒濕機組，超精密空調是?種能精準控制環境溫、濕度的空?調節設備，提供兩款設備型號，常規水冷款和迷你型風冷款。機組采??品質潔凈型?機、潔凈型箱體、?藝，避免?次環境污染

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雙通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導體制程中對反應腔室溫度的精準控制，公司在系統中應用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統的響應速度、控制精度和穩定性。

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ZLTZ直冷控溫機組Chiller

ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應?于微通道反應器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設備可?動回收導熱介質；

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單通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列單通道Chillers主要應用與半導體生產過程中及測試環節的溫度精準控制，公司在系統中應用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現系統快速響應、較高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要應用與半導體生產過程中及測試環節的溫度精準控制，系統支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機

適用范圍 將制冷系統中的制冷劑直接輸出蒸發進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發，通過捕集器表?冷凝效應，迅速捕集空間中的?體。 …

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真空控溫卡盤Chuck

冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內置多個溫度傳感器，多區控溫，精確FID調節控溫；支持直冷、液冷、?冷；

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LQ系列氣體冷卻裝置

適用范圍 應?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設備內部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產品特點 Product Features 產品參數 Product Parameter 所有設備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…

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AI系列循環風系統

適用范圍 運?于半導體設備?低溫測試。電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環?機組；可連續?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關?，蒸發系統結霜問題；蒸發系統除霜過程不影響。構筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設…

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AES系列熱流儀

適用范圍 射流式?低溫沖擊測試機給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供準確且快速的環境溫度。是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。 產品特點 Product Features ? 產品參數 Product Parameter 行業應用 APPLICATION 半導體封測工藝過程控溫解決方案 半導體封測…

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AET系列氣體快速溫變測試機

適用范圍 壓縮空?進??體快速溫變測試機，內置有?燥器，預先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調節輸出?體的溫度。 產品特點 Product Features …

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Dryer氣體干燥器

適用范圍 應?于傳感器、半導體制造、薄膜和包裝材料執照、粉狀物料運輸、噴涂系統、?品?業、制藥?業等需要實現-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。 產品特點 Product Features 產品參數 Product Parameter 行業應用 APPLICATION 半導體封測工藝過程控溫解決方案 半導體封測工藝是…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller應?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續穩定運?；支持冷卻?動態調節系統，可根據環境溫度與設備熱負荷，實時調節?溫。

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帕爾貼Chiller

冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導體行業度身定制； 基于經過實踐驗證的帕爾貼熱傳導原理，帕爾貼溫度控制系統能夠為等離子刻蝕應用提供可重復性的溫度控制；

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　　一、三通道直冷機的工作原理與系統架構

　　三通道直冷機的核心在于其多回路制冷系統，每個通道可單獨控制溫度，適用于需要同時處理多個不同溫區的場景。其制冷循環基于蒸氣壓縮原理，但相較于單通道直冷機，三通道系統采用多壓縮機并聯或復疊式制冷技術，確保各通道的制冷能力可單獨調節。  

　　1、制冷循環分析

　　該制冷循環系統采用多通道控溫設計，各通道配備高性能變頻壓縮機，將氣態制冷劑壓縮至高溫高壓狀態；隨后制冷劑通過風冷或水冷冷凝器進行放熱液化，部分機型采用板式換熱器以提升熱交換效率；系統通過電子膨脹閥準確調節制冷劑流量，確保蒸發溫度穩定；制冷劑在目標設備內直接蒸發吸熱，省去傳統載冷劑的中間傳熱環節，降低傳熱損失。

　　2、三通道控制機制

　　該三通道單獨控制系統為每個通道配置了高精度溫度傳感器和壓力變送器，實時準確監測蒸發器運行狀態；系統采用PLC控制器，通過智能PID算法動態調節壓縮機轉速和電子膨脹閥開度，確保溫度控制精度穩定。該設計使得三通道直冷機能夠同時處理不同溫區的制冷需求，在半導體測試中，可分別控制芯片、電源模塊和光學器件的冷卻溫度，避免傳統單通道系統因溫度失控導致的控溫偏差。  

　　二、行業應用分析

　　1、半導體制造與測試

　　在半導體制造領域，三通道直冷機憑借其多通道控溫特性，廣泛應用于晶圓刻蝕、芯片測試和封裝等關鍵工藝環節：針對晶圓刻蝕工藝中不同反應腔對特定低溫的差異化需求，三通道系統可實現各腔體的準確控溫；在進行高功率芯片可靠性測試時，系統可同時對供電模塊、信號處理單元和光學傳感器實施分區溫度管理，避免熱干擾問題；在芯片封裝過程的塑封和鍵合階段，通過為不同材料提供定制化溫控方案，提升了產品良率和工藝穩定性，充分滿足半導體制造對溫度控制的高精度要求。

　　2、化工與制藥行業

　　在化工與制藥行業，三通道直冷機為工藝過程提供準確溫度管理解決方案：針對化學反應釜的特殊工藝需求，系統可實現在低溫條件下安全引發聚合反應，并快速切換至高溫維持合適的反應速率；在醫藥凍干工藝中，通過單獨控制預凍、升華和解析三個關鍵階段的溫度參數，提升了效率和質量，這種溫控能力使三通道直冷機成為化工制藥行業工藝優化和設備升級的選擇。

　　3、新能源與汽車測試

　　在新能源與汽車測試領域，三通道直冷機展現出多工況模擬能力，解決了傳統單通道系統無法兼顧多溫區的技術難題，提升燃料電池系統的整體測試效率和能源利用率，為新能源研發驗證提供測試支持。

三通道直冷機憑借多回路控溫能力，在半導體、化工、醫藥、大型服務器及新能源等領域展現出較高的適用性。其直接蒸發換熱的原理減少了中間傳熱損失，結合變頻調節和智能控制算法，能夠滿足復雜工業場景下的準確溫控需求。

接觸式高低溫測試機

接觸式?低溫測試機應?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠精確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內。

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雙通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導體制程中對反應腔室溫度的精準控制，公司在系統中應用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統的響應速度、控制精度和穩定性。

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ZLTZ直冷控溫機組Chiller

ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應?于微通道反應器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設備可?動回收導熱介質；

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LT系列低溫冷凍機

適用范圍 冠亞恒溫低溫冷凍機溫度范圍從-150℃到-5℃，采用二次過冷技術，制冷迅速。產品可靠性強，性能優異。 產品特點 Product Features 產品參數 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有設備額定測試條…

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LTZ變頻系列低溫冷凍機組

適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術，節約能耗，控溫范圍：-115℃～30℃，控溫精度：±0.5℃。變頻壓縮機組通過內置變頻裝置隨時根據??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩定的?作狀態，達到節能效果。 產品特點 Product Features 產品參數 Product Param…

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HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組

適用范圍 氫氣經過內高壓換熱器，制冷系統通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現高效換熱控溫；設備本體采用正壓防爆系統，正壓系統內置有恒溫器，確保系統環境維持在常溫。相對于傳統防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設備采用介質為制冷系統制冷劑（相變熱），能效更高；內置有可再生干燥機，確保正壓系統內部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…

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LG螺桿機組系列

適用范圍 本系列設備適?于各類化?、醫藥、機械等領域?產?藝冷源，可提供-110℃~30℃冷凍介質，可作為冰蓄冷、低溫送?及其它?產?藝所要求的?藝冷源。 產品特點 Product Features 產品參數 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行業…

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2度純水DI制冷控溫機組

適用范圍 特別適合生產過程中2℃~5℃DI水需求的應用場景。 產品特點 Product Features 產品參數 Product Parameter 行業應用 APPLICATION 新材料|特氣生產控溫解決方案 新材料，作為新近發展或正在發展的具有優異性能的結構材料和有特殊性質的功能材料，其研發和生產過程對溫度控制有著…

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LTZ變頻M系列

LTZ變頻M系列，適合應?于?標控溫對象已經有蓄冷罐、循環泵，通過循環泵將介質輸送?LTZ
M系列制冷控溫機組，構成?個閉合循環制冷系統。

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單通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列單通道Chillers主要應用與半導體生產過程中及測試環節的溫度精準控制，公司在系統中應用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現系統快速響應、較高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要應用與半導體生產過程中及測試環節的溫度精準控制，系統支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機

適用范圍 將制冷系統中的制冷劑直接輸出蒸發進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發，通過捕集器表?冷凝效應，迅速捕集空間中的?體。 …

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真空控溫卡盤Chuck

冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內置多個溫度傳感器，多區控溫，精確FID調節控溫；支持直冷、液冷、?冷；

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller應?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續穩定運?；支持冷卻?動態調節系統，可根據環境溫度與設備熱負荷，實時調節?溫。

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帕爾貼Chiller

冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導體行業度身定制； 基于經過實踐驗證的帕爾貼熱傳導原理，帕爾貼溫度控制系統能夠為等離子刻蝕應用提供可重復性的溫度控制；

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　　案例一：光刻過程中的溫度控制

　　應用描述：光刻是晶圓制造中的關鍵步驟，需要將光敏抗蝕劑通過曝光形成所需電路圖案。溫度的波動會影響光刻膠的均勻性和曝光質量。

　　解決方案：使用無錫冠亞Chiller為光刻機提供穩定的溫度控制，確保光刻膠在恒定溫度下曝光，減少因溫度變化引起的缺陷。

　　效果：晶圓制造領域控溫chiller通過準確的溫度控制，提高了光刻過程的一致性和產量，減少了廢品率。

　　案例二：化學氣相沉積（CVD）過程中的溫度管理 

　　應用描述：CVD是用于在晶圓表面沉積薄膜的技術。溫度控制對于薄膜的質量和均勻性影響比較大。

　　解決方案：無錫冠亞Chiller被用于維持CVD反應室內的準確溫度，以確保沉積過程的穩定性和薄膜質量。

　　效果：晶圓制造領域控溫chiller準確的溫度控制有助于提高薄膜的均勻性和附著力，減少缺陷和提高器件性能。

　　案例三：刻蝕過程中的溫度調節

　　應用描述：在晶圓制造過程中，刻蝕步驟需要去除多余的材料以形成電路圖案。溫度控制對于刻蝕速率和選擇性影響比較大。

　　解決方案：使用無錫冠亞Chiller為刻蝕設備提供準確的溫度控制，以優化刻蝕液的性能和刻蝕過程的均勻性。

　　效果：晶圓制造領域控溫chiller通過準確控制刻蝕液的溫度，提高了刻蝕過程的精度和產量，減少了邊緣粗糙度和刻蝕不均勻的問題。

　　案例四：清洗過程中的溫度維持

　　應用描述：晶圓在制造過程中需要經過多次清洗以去除殘留物。清洗液的溫度直接影響清洗效果。

　　解決方案：無錫冠亞Chiller被用于維持清洗液的恒定溫度，以確保清洗過程的有效性。

　　效果：晶圓制造領域控溫chiller恒定的溫度控制提高了清洗效率，減少了殘留物和提高了晶圓的清潔度。

　　案例五：離子注入過程中的溫度控制 

　　應用描述：離子注入是改變晶圓表面電學性質的過程。溫度控制對于注入劑量和分布的準確性影響比較大。

　　解決方案：無錫冠亞Chiller被用于維持離子注入機的溫度，以確保注入過程的穩定性和均勻性。

　　效果：晶圓制造領域控溫chiller準確的溫度控制有助于提高離子注入的均勻性和重復性，從而提高了器件的性能和可靠性。

這些案例展示了無錫冠亞Chiller在晶圓制造領域的多樣化應用，晶圓制造領域控溫chiller通過提供準確和穩定的溫度控制，Chiller有助于提高晶圓制造過程的質量和效率，確保產品的高性能和可靠性。

　　一、高低溫控溫系統一拖二在化工換熱器中的應用優勢

　　高精度溫控能力： 高低溫控溫系統一拖二采用冠亞恒溫的控制算法和有效的加熱、制冷技術，能夠實現高精度的溫度控制?？販鼐瓤蛇_±0.3℃，確保換熱器內溫度的穩定，從而提高化工產品的質量和收率。

　　快速響應： 高低溫控溫系統具有快速的加熱響應能力和高加熱效率，可以快速將油溫提高到系統設定的溫度，并在實時控制下對加熱功率進行調節。同時，有效的制冷技術也能夠在需要時迅速降低溫度，從而提高換熱器的效率。

　　多重保護機制： 高低溫控溫系統一拖二通過電子控制系統，利用多種保護裝置，如過熱保護、漏電保護等，確保設備的安全運行。這可以有效地防止換熱器在加熱或冷卻過程中發生意外事故，保障工作人員和設備的安全。

　　寬溫度控制范圍和靈活應用： 高低溫控溫系統溫度控制范圍寬，適合多數企業的恒溫控制需求。制冷功率從0.5kW到1200kW均可提供相應產品，滿足不同規模的化工生產需求。同時，通過可編程溫度控制器，用戶可以根據實際需求設定溫度控制參數，實現靈活應用。

　　二、高低溫控溫系統一拖二在化工換熱器中的具體應用

　　化工精餾釜的溫度控制： 在化工精餾過程中，需要對液體混合物進行蒸餾和分離。高低溫控溫系統一拖二能夠準確控制精餾釜的溫度，確保蒸餾過程的穩定性和效率。同時，通過連續的升降溫操作，大大節省了試驗時間和精力。

　　反應釜的溫度控制： 化工用高低溫一體機可以配套反應釜進行冷卻、加熱和溫度控制等作業。通過設定釜體和夾套內的溫度差，當溫差達到設定值時，設備會自動停止工作并報警提示，防止反應釜因溫差過大而破裂。

　　換熱器的熱交換優化： 高低溫控溫系統一拖二采用板式換熱器，熱交換面積大，熱交換速度快。通過優化試驗箱內的空氣循環系統和熱傳導路徑，可以減小溫度梯度和波動范圍，提高溫度均勻性和穩定性。

高低溫控溫系統一拖二在化工換熱器中的應用，不僅提高了溫度控制的精度和效率，還確保了設備的安全運行和化工產品的質量。